商傳媒｜記者許方達／綜合報導
加拿大半導體產業研究公司TechInsights受《彭博》所託，進行拆解華為最新款筆電青雲L540作業，發現內部所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片；當時正值美國準備切斷華為取得晶片的敏感時機點，因而破除市場對中國半導體技術已取得「大躍進」的揣測。
圖片來源：華為官網
去年8月、華為所推出的新款手機Mate 60 Pro，因搭載「中芯國際」製造的7奈米處理器，進而引發各界質疑，中國半導體產業是否已成功「突圍」美方制裁、並在先進製程技術取得關鍵性突破。
然而，TechInsights這次拆解華為產品，卻發現內含台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器，其組裝與封裝時間大約落在2020年第3季。儘管目前還不清楚，華為究竟如何採購到3年前的處理器；不過，自美國開始切斷華為取得全球晶片零組件與設備以來，華為一直在囤積重要的半導體。
華為在2019年就被列入美國的實體清單，直到2020年、美國管制禁令升級後，台積電才停止接受華為訂單。因此過去幾年，華為在晶片研究與備貨方面投入龐大資金，同時在中國政府的大力支持下，華為也積極打造自家的重要零組件供應鏈。